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每条失效模式标注证据等级、检测方式、建议 S/O/D 与来源研究报告。
共 205 条失效模式
原因原料干燥不足，含水率过高
后果外观不良，强度下降
预防严格按材料物性表要求干燥，检测含水率
原因注射压力不足或浇口过小
后果产品缺料，报废
预防优化浇口设计，增加注射压力和保压
原因锁模力不足或模具配合间隙大
后果需后处理去毛边，尺寸超差
预防增加锁模力，检修模具配合面
原因保压不足，壁厚不均匀
后果表面凹陷，影响外观
预防优化保压参数，均匀壁厚设计
原因冷却不均匀，内应力过大
后果尺寸超差，装配困难
预防优化冷却水路，延长冷却时间，退火处理
原因多浇口汇合处温度过低
后果外观线痕，强度薄弱区
预防提高料温/模温，优化浇口位置
原因原料含水分或挥发物
后果表面银白色条纹
预防充分干燥原料，提高背压
原因螺杆积碳或原料污染
后果外观不良，客户投诉
预防定期清洗螺杆，使用干净原料
原因收缩率变化，模温波动
后果无法装配，退货
预防稳定工艺参数，使用模温机精确控温
原因脱模力过大，顶针位置不合理
后果表面白化/凹痕
预防增加脱模斜度，优化顶针布局
原因残余应力过大，环境应力开裂
后果使用中开裂，安全隐患
预防退火处理，优化浇口和保压
原因模腔排气不良，空气压缩产热
后果局部焦痕，材料降解
预防增加排气槽，降低注射速度
原因材料延展性不足，r角过小
后果零件报废
预防选择合适材料，增大r角
原因压边力不足，材料流动不均匀
后果表面不平整，尺寸偏差
预防增加压边力，优化拉延筋
原因材料弹性回复，成形力不足
后果角度/尺寸偏差
预防补偿回弹角，增加整形工序
原因冲裁间隙过大或刀口磨损
后果割伤风险，需二次去毛刺
预防定期更换刀口，调整冲裁间隙
原因模具表面粗糙或异物
后果外观不良
预防抛光模具，清洁送料系统
原因定位不准，送料精度不够
后果孔位偏移，装配不良
预防校准定位销，维护送料精度
原因拉延比过大，材料过度变薄
后果强度不足，后期开裂风险
预防优化拉延工艺，分步成形
原因模具异物或表面缺陷
后果外观不良
预防保持模具清洁，定期检查
原因送料双张检测失效
后果模具损坏，零件报废
预防安装磁力分离器，增加双料检测
原因不对称成形，残余应力不均
后果平面度超差
预防对称设计，增加校平工序
原因焊膏回流曲线不当，焊膏吸潮
后果短路风险
预防优化回流曲线，控制焊膏存储和使用
原因焊盘受热不均匀，贴片偏移
后果元器件一端翘起，开路
预防对称焊盘设计，优化回流预热
原因回流温度不足，焊膏未完全融化
后果接触不良，间歇性故障
预防校准回流炉温度，验证温度曲线
原因焊膏量过多，间距过小
后果短路烧毁
预防优化钢网开孔，减少焊膏量
原因贴片精度不足，焊膏塌陷
后果焊接不良
预防校准贴片机，检查焊膏粘度
原因纯锡镀层应力驱动
后果长期短路风险
预防使用锡合金镀层，添加后处理
原因贴片吸嘴问题，送料器故障
后果极性器件反向，功能异常
预防维护吸嘴和送料器，AOI检测
原因热循环疲劳，CTE不匹配
后果接触不良，产品失效
预防优化PCB/器件CTE匹配，使用韧性焊料
原因钢网堵塞，焊膏不足
后果焊接强度不足
预防定期清洁钢网，监控焊膏高度
原因回流热应力，板厚不足
后果焊接不良，拼板分离困难
预防使用治具，优化回流升温速率
原因型腔排气不良，压射速度过快卷气
后果强度下降，密封性差
预防优化溢流槽和排气，调整压射参数
原因凝固收缩未补缩
后果内部缺陷，承力不足
预防增加增压压力，优化浇注系统
原因金属液温度低，两股金属流未完全融合
后果表面线痕，强度薄弱
预防提高浇注温度，优化浇口设计
原因模具温度过高，铝合金粘附
后果表面拉伤，模具损伤
预防使用脱模剂，控制模具温度
原因顶出不均匀，冷却不一致
后果尺寸超差
预防优化顶出平衡，均匀冷却
原因保护气体不足，母材表面污染
后果焊缝强度下降
预防清理母材表面，确保保护气流量
原因热输入过大，拘束应力高
后果结构失效
预防预热/后热，控制热输入
原因焊接电流不足，坡口角度过小
后果焊缝强度不足
预防增加焊接电流，正确开坡口
原因焊接电流过大，焊速过慢
后果应力集中，疲劳强度下降
预防调整焊接参数，适当焊速
原因焊接参数不当，保护气配比不对
后果表面飞溅颗粒
预防优化参数，使用防飞溅剂
原因层间清理不彻底
后果焊缝内部缺陷
预防每层焊后清渣
原因刀具磨损，热膨胀
后果零件不合格
预防定期换刀，使用冷却液控温
原因进给量过大，刀具振动
后果Ra超差
预防减小进给量，检查刀具悬伸
原因切削参数不当，材料硬点
后果表面损伤，停机换刀
预防优化切削参数，入厂材料检测
原因切削振动，刚性不足
后果表面波纹
预防增加工艺刚性，调整转速和进给
原因切削刃不锋利
后果需去毛刺工序，割伤风险
预防及时更换刀具
原因工件定位不准，夹具磨损
后果孔位偏差，装配问题
预防定期校准夹具，对刀验证
原因触点表面污染/氧化，接触压力不足
后果发热异常，功率受限，烧蚀风险
预防触点材料与压力参数控制，洁净装配环境
检测100% 电阻测试 + 温升试验
原因分断大电流时电弧能量过大，触点材料抗熔焊性不足
后果无法分断高压回路，安全隐患
预防触点合金选型，磁吹灭弧结构设计验证
检测极限分断能力型式试验 + 批次抽检
原因线圈断线，驱动电路元器件失效，机械卡滞
后果高压回路通断功能丧失
预防线圈匝数与绝缘控制，驱动电路老化筛选
检测100% 吸合/释放电压测试
原因热处理硬度不均，表面残留应力，材质夹杂
后果异响、振动，最终轴承卡死，行驶安全风险
预防热处理 Cpk 监控，材料洁净度控制
检测磁粉/涡流探伤 + 台架寿命试验
原因密封唇口损伤，装配偏心，密封材料老化
后果润滑脂流失/乳化，锈蚀，早期磨损
预防密封件入厂检验，压装工艺定位控制
检测防水防尘试验（泥水喷淋试验）
原因配合过盈量不足，微动幅值超标，摩擦系数波动
后果花键松动，扭矩传递异常，异响
预防花键配合公差带优化，表面涂层/润滑处理
检测扭矩衰减台架试验 + 振动谱分析
原因圆角R不足/刀痕应力集中，材质纯净度不足
后果电机失效，车辆动力丧失，安全事故风险
预防圆角滚压工艺，关键截面疲劳设计裕度
检测荧光渗透探伤 + 旋转弯曲疲劳抽样
原因螺栓扭矩不足/衰减，接触面氧化，设计载流裕度不足
后果热失控风险，召回级别安全隐患
预防扭矩+角度联合监控，载流能力设计评审
检测100% 扭矩监控 + 红外热成像抽检
原因齿轮啮合间隙不当，润滑不足，轴承预紧力失当
后果运动平顺性下降，客户感知质量差
预防啮合间隙检测分级，定量注脂工艺
检测下线 100% 噪音/振动检测
原因齿轮磨损，轴承磨损，联轴器松动
后果定位精度下降，轨迹偏差
预防回差出厂标定+寿命验证，关键件耐磨筛选
检测寿命试验后回差复测 / 在线位置精度标定
原因电机磁钢退磁，减速器传动效率衰减，驱动电流限制
后果负载能力下降，任务失败
预防磁钢高温退磁验证，效率出厂检验
检测100% 扭矩-转速特性曲线测试
原因散热结构不良，长时间满载运行，润滑脂高温失效
后果扭矩下降，绕组绝缘老化，寿命缩短
预防热仿真评审，温升型式试验，负载限制策略
检测温升测试（额定/峰值工况）
原因热处理硬度不足，润滑不良，啮合误差
后果传动精度下降，振动噪音增大
预防渗碳硬度+有效硬化层深度监控，齿面粗糙度控制
检测齿面粗糙度抽检 + 磨损寿命台架
原因接触应力超限，表面夹杂，硬度梯度不当
后果振动加剧，最终断齿风险
预防接触强度校核，材料深伤检测，硬化层控制
检测磁粉探伤 + 齿面磁声发射监测（研发）
原因过载冲击，齿根圆角应力集中，磨削烧伤
后果传动中断，关节锁死，跌落风险
预防抗冲击设计裕度，磨削烧伤控制（酸洗/巴氏检验）
检测100% 齿根磁粉探伤（关键型号）
原因波发生器过盈量偏差，柔轮壁厚不均，交变应力集中
后果传动失效，精度丧失
预防柔轮旋压/机加工壁厚一致性，疲劳寿命验证
检测寿命台架 + 周期性裂纹检查（维护规程）
原因外力冲击（石子/高压水枪），温度循环磁性衰减，泥水侵蚀
后果ABS/ESP 报警，功能降级或丧失
预防编码环抗冲击验证，温度循环后磁通量衰减 ≤10%
检测100% 磁通量检测 + ABS 信号波形验证
原因密封唇口老化/损伤，水侵入乳化润滑脂
后果润滑不良，锈蚀加速，异响
预防双唇口+迷宫密封设计，防水防尘试验
检测泥水喷淋试验 + 润滑脂取样分析
原因压装模具同轴度偏差，压入力过大或不均
后果密封唇口翻边或滚道压痕，早期失效
预防压装力-位移曲线 100% 监控，模具定期校验
检测压装曲线监控 + 成品旋转扭矩检测
原因配合公差过松，热膨胀系数不匹配，高速离心力
后果轴承外圈打滑，异响，电机振动超标
预防轴承座配合公差优化（过渡配合），热装工艺验证
检测台架振动测试 + 拆机轴承座尺寸复测
原因钎焊虚焊/焊缝微裂纹，O-ring 老化，振动疲劳
后果冷却液进入电池包，绝缘失效，热失控风险
预防焊缝氦检漏（100%），O-ring 材料耐冷却液验证
检测100% 气密性检测 + 寿命压力衰减试验
原因绝缘材料受潮/损伤，爬电距离不足，异物残留
后果高压对地短路，热失控，安全风险
预防绝缘材料选型（耐电压≥1500VDC），装配洁净度控制
检测100% 绝缘电阻测试（≥500VDC/100MΩ）+ 耐压试验
原因IGBT/SiC 模块结温循环，CTE 不匹配导致焊层疲劳
后果导通电阻上升，热阻增大，最终模块失效
预防模块选型（功率循环能力 Ncl 验证），散热设计优化
检测功率循环寿命试验 + 在线 Vce(sat) 监测
原因高温纹波电流加速电解液蒸发，长期过压应力
后果滤波能力下降，电压纹波超标，IGBT 过压风险
预防电容选型（高温寿命≥5000h@105℃），降额设计
检测定期 ESR/容量检测（维护）+ 纹波电压监测
原因密封面磨损（冷却液含颗粒），轴振动偏大，材料不耐冷却液
后果冷却液泄漏，系统压力下降，过热风险
预防密封材料耐冷却液验证，轴跳动公差控制
检测100% 气密性检测 + 寿命泄漏量测试
原因频繁插拔磨损，端子镀层退化，异物进入
后果充电发热异常，充电功率受限，充电中断
预防端子镀层耐磨验证（10000 次插拔），防尘盖设计
检测插拔力测试 + 接触电阻抽检
原因端子锁止机构失效，线束拉扯力过大，振动松动
后果高压回路断路或间歇性接触，功能丧失
预防端子锁止力验证，线束固定卡扣设计，振动试验
检测100% 端子推拉力测试 + 振动后复测
原因漆包线绝缘层损伤（绕组工艺），局部过热，潮气侵入
后果电机性能下降，异响，最终绕组烧毁
预防漆包线耐电压/耐刮性验证，绕组工艺参数控制
检测100% 匝间耐压试验 + 绝缘电阻测试
原因编码器安装松动，振动冲击，温度漂移未补偿
后果定位精度下降，运动抖动，回零失败
预防编码器安装力矩控制+防松标记，温漂补偿算法
检测出厂 100% 零位标定 + 温漂循环测试
原因漆包线刮伤（绕线工艺），长期过载过热，潮气
后果匝间短路，电机烧毁
预防绕线工艺参数控制，绝缘等级 H 级以上
检测100% 匝间耐压 + 绝缘电阻测试
原因高温运行超过磁钢居里温度，反向退磁场（大电流），振动
后果扭矩下降，效率降低，过热
预防磁钢高温退磁验证（150℃/240h），最大电流限制
检测100% 磁通量检测 + 温升试验后复测
原因轴承预紧力衰减，交叉滚子磨损，润滑脂老化
后果径向/轴向跳动增大，末端定位精度下降
预防轴承预紧力出厂标定，润滑脂寿命验证
检测出厂 100% 跳动检测 + 寿命后复测
原因密封件老化，温度过高导致油脂氧化变质
后果润滑不良，磨损加速，寿命缩短
预防密封材料耐温验证（≥120℃），油脂更换周期定义
检测定期维护检查油脂状态 + 密封完整性
原因滚道表面磨损，预紧力衰减，异物侵入
后果反向间隙增大，定位精度下降
预防滚道硬度+表面粗糙度控制，防尘密封设计
检测定期精度检测（维护规程）+ 出厂预紧力验证
原因回程管变形/堵塞，滚珠保持架破损，润滑不足
后果滚珠循环中断，丝杠卡死
预防回程管强度验证，滚珠保持架疲劳试验
检测出厂全行程跑合测试 + 振动频谱监测
原因光学元件老化/污染，激光功率衰减，温漂未校准
后果点云精度下降，障碍物检测误判
预防光学元件防护等级设计，温漂校准算法
检测出厂 100% 距离精度标定 + 定期自检
原因脱模剂残留+材料分解物累积，排气不良加速
后果表面光泽下降，尺寸偏差，需频繁清模
预防定期模具清洗计划，优化排气设计
检测目视检查 + 首件尺寸监控
原因丝锥磨损，底孔尺寸偏差，攻丝扭矩不当
后果螺纹连接失效，装配不良
预防丝锥寿命管理（按攻丝次数换刀），底孔尺寸首件验证
检测100% 螺纹通止规检测
原因压射冲头与套筒间隙增大，铝合金冲蚀
后果压射压力损失，卷气增加
预防冲头/套筒定期测量间隙，及时更换
检测压射曲线监控（峰值压力趋势）
原因焊膏中助焊剂挥发不均，回流曲线升温过快
后果焊点强度下降，热循环疲劳加速
预防优化回流曲线（预热充分），低空洞焊膏选型
检测X-Ray 抽检（空洞率 ≤25%）
原因通孔热容量大，预热不足，助焊剂活性不够
后果焊点强度不足，可靠性风险
预防预热温度优化，通孔/引脚间隙控制
检测AOI + X-Ray 抽检（IPC-A-610 Class 2/3）
原因模具材料韧性不足，硬质点/异物冲击，刃口研磨不当
后果毛刺增大，尺寸偏差，需停机修模
预防模具材料韧性+硬度平衡，刃口研磨规范
检测首件毛刺高度检查 + 定期刃口目视
原因色母分散不均，回收料比例波动，干燥温度差异
后果外观不合格，客户投诉
预防色母批次管理，回收料比例锁定
检测色差仪 ΔE≤1.0 抽检
原因注射速度过快，模具温度低，玻纤分散不良
后果表面粗糙，外观不良
预防提高模温，优化注射速度，使用相容剂
检测目视检查 + 表面粗糙度对比
原因浇口过小，注射速度过高，熔体失稳
后果表面蛇纹，强度薄弱
预防增大浇口尺寸，降低注射速度
检测首件目视 + 切片检查
原因冷却时间不足，壁厚差异大，脱模力不均
后果尺寸超差，装配困难
预防优化冷却水路，延长冷却时间
检测三坐标测量关键尺寸
原因壁厚过大，保压不足，挥发物未排出
后果强度下降，截面缩减
预防优化保压，壁厚≤6mm，增加排气
检测CT扫描/切片检查内部空洞
原因注射速度不当，熔体温度低，浇口区域滞流
后果表面放射状纹路
预防提高料温/模温，优化浇口设计
检测目视检查
原因模具表面粗糙，料温过低，保压不足
后果外观不良
预防模具抛光，提高料温和模温
检测光泽度仪 ≥80 GU
原因多浇口汇合温度低，排气不良，熔合不充分
后果熔接线处开裂，强度降低 30%+
预防CAE 熔接线位置优化，提高汇合温度
检测拉伸试验（熔接线 vs 本体强度比）
原因嵌件预热不足，锚固结构不当，收缩应力
后果装配失效，功能丧失
预防嵌件预热+滚花/锚固设计，拉拔力验证
检测100% 拉拔力测试
原因壁厚差异大，冷却不均匀，保压传递不足
后果平面度/尺寸超差
预防CAE 收缩分析优化，均匀壁厚设计
检测三坐标全尺寸测量
原因原料含水超标，料筒温度过高，停留时间过长
后果力学性能下降，变色，脆化
预防严格干燥+含水率检测，控制料筒停留时间
检测MFI 抽检 + 力学性能复验
原因基材表面污染，粗化不足，内应力过大
后果外观不良，防腐失效
预防电镀级材料选型，去应力处理
检测格赛法附着力测试 + 热循环试验
原因冲裁间隙不均，刃口磨损不一致
后果装配干涉，割伤风险
预防定期刃口研磨，间隙均匀性检查
检测毛刺高度 ≤0.1mm 全检
原因模具定位精度不足，材料批次厚度偏差
后果零件尺寸超差
预防模具精度 ≥0.01mm，来料厚度 SPC
检测首件+抽检三坐标
原因拉延系数过小，润滑不良，材料成形极限不足
后果零件开裂报废
预防CAE 成形性分析，优化拉延筋和润滑
检测在线应变测量 + 目视
原因材料屈服强度波动，模具补偿量不匹配
后果角度偏差，需整形
预防材料屈服强度分档，模具补偿可调
检测角度测量仪 100% 检测
原因材料屈服点延伸，应变速率不均
后果表面不规则线条
预防使用平整辊压后材料，控制应变速率
检测目视检查
原因送料定位不准，模具导向间隙大
后果装配孔位不匹配
预防伺服送料精度 ±0.02mm，导柱导套定期更换
检测检具 100% 检测
原因翻边R角过小，材料延伸率不足
后果翻边处开裂
预防翻边R≥材料厚度，选择高延伸率材料
检测目视 + 渗透探伤抽检
原因材料硬度波动，润滑不足，冲压速度过高
后果尺寸漂移，表面质量下降
预防模具表面涂层（TiN/PVD），润滑自动化
检测模具寿命计数 + 尺寸趋势 SPC
原因取出方式不当，运输容器无分隔，零件自重
后果平面度/尺寸超差
预防机器人取出+专用料架
检测装箱前末道尺寸检查
原因模具或材料表面异物，氧化皮脱落
后果表面凹坑
预防模具清洁计划，材料去氧化皮预处理
检测目视/手摸检查
原因排样设计不当，搭边过大
后果成本上升
预防CAE 排样优化，级进模设计评审
检测材料利用率月度统计
原因焊膏粘度低，环境温度过高，印刷后等待过久
后果桥接短路
预防控制环境温度 22±3℃，印刷后 2h 内回流
原因钢网开孔设计不当，清洗不彻底，焊膏干涸
后果少锡/漏印
预防开孔面积比 ≥0.66，每 5 片清洗一次
原因大器件遮挡小器件，局部热容量差异
后果被遮挡器件虚焊
预防布局热平衡设计，调整器件方向
原因金层过厚，金锡共晶比例不当
后果焊点脆性断裂
预防控制金层厚度 ≤0.05μm，使用低金焊膏
原因贴装压力过大，焊盘设计不当
后果端头剥离，开路
预防贴装压力 ≤2N，焊盘与元件尺寸匹配
原因波峰高度不当，助焊剂涂布不均，板面设计问题
后果相邻焊点短路
预防波峰高度优化，使用喷雾型助焊剂
原因涂层固化过快，溶剂挥发不均，表面污染
后果防护层失效，腐蚀侵入
预防控制固化曲线，确保表面清洁度
原因测试探针磨损，焊盘氧化，测试夹具变形
后果误判良品为不良
预防探针寿命管理（≤100k 次），定期清洁
原因人体/设备静电放电，防护不当
后果器件参数漂移，早期失效
预防ESD 防护区 (EPA) 全面覆盖，离子风机
原因PCB 层间绝缘不良，湿气+电压驱动金属迁移
后果长期后短路失效
预防高 Tg 板材，防潮包装，设计间距 ≥0.15mm
原因热应力过大，铜箔附着力不足
后果焊盘脱离基板，开路
预防增加锚固孔，使用高温板材
原因分板方式不当，应力集中，MLCC 靠近板边
后果MLCC 隐性裂纹，后期失效
预防MLCC 距板边 ≥2mm，使用铣刀分板
原因金属液温度低，充型速度不当，浇口设计不良
后果表面纹路，强度薄弱
预防优化浇注温度和速度，改善浇口
原因金属液量不足，浇注温度过低，排气不畅
后果零件缺料报废
预防精确计量，优化浇注系统
原因收缩受阻，模具设计不当，合金热裂倾向
后果铸件开裂
预防优化铸件结构，增加退让性
原因顶出不均，冷却不一致，残余应力
后果尺寸超差
预防优化顶出平衡，均匀冷却
原因反复热循环，模具材料热疲劳
后果模具表面龟裂，铸件表面质量下降
预防模具材料耐热疲劳选型，定期修模
原因金属液氧化，浇注过程卷渣
后果内部夹杂，强度下降
预防使用除气剂/除渣剂，覆盖保护
原因金属液前端氧化膜卷入
后果表面花纹，影响外观/涂装
预防优化浇注系统，提高充型速度
原因内部气孔/缩孔连通，壁厚不均
后果泄漏，无法使用
预防真空压铸，优化增压参数
原因脱模剂用量过多，清洗不彻底
后果涂装附着力不良
预防水基脱模剂定量喷涂，清洗工序
原因去浇口工艺不当，脆性合金
后果表面缺损，需补焊
预防优化去浇口工具和方法
原因熔炼温度不当，搅拌不足，原料配比偏差
后果局部力学性能不达标
预防光谱分析每炉必检，电磁搅拌
原因皮下气孔在加工后暴露
后果表面针孔，涂装/电镀不良
预防优化压射参数，减少皮下气孔
原因焊接参数不当，送丝速度不均，操作手法差
后果外观不良，尺寸超差
预防焊接工艺评定，操作工培训
原因层间清理不净，热输入不足，焊道偏移
后果焊缝强度不足
预防每层清理+检查，控制热输入范围
原因焊接顺序不当，拘束不足，热输入过大
后果尺寸超差，需矫正
预防对称焊接顺序，预变形/反变形
原因残余应力+腐蚀环境+敏感材料
后果使用中开裂，安全隐患
预防焊后消应力处理，选材耐蚀
原因冷却速度过快，氢含量过高，合金元素烧损
后果焊缝冲击韧性不足
预防预热/后热，低氢焊材，控制层间温度
原因组对精度差，夹具不当
后果应力集中，疲劳强度下降
预防组对精度 ≤10%t，使用专用夹具
原因操作不当，焊钳/地线接触不良
后果表面损伤，应力集中点
预防规范操作，禁止在非焊接区引弧
原因焊接参数不当，填充量控制不当
后果应力集中或强度不足
预防WPS 参数优化，填充量计算
原因熔池凝固速度不当，合金元素分布不均
后果局部耐蚀性/力学性能下降
预防控制焊接热输入，多层多道焊
原因功率不足，焊接速度过快，间隙过大
后果焊缝强度不足
预防功率/速度参数优化，间隙控制 ≤0.1t
原因电极压力不足，焊接电流过大，表面污染
后果外观不良，需清理
预防优化电极压力和电流，清理表面
原因焊缝几何应力集中，残余拉应力，缺陷
后果循环载荷下提前开裂
预防焊缝过渡圆滑，消应力处理，NDT 无缺陷
原因钻头磨损，进给不当，热膨胀
后果配合不良，装配失败
预防钻头寿命管理，切削液控温
原因二次装夹误差，主轴跳动，热变形
后果装配后振动，寿命下降
预防一次装夹完成关键特征，恒温加工
原因切削参数不当，冷却不充分，材料应力释放
后果变形/应力腐蚀
预防优化切削参数，充分冷却，去应力退火
原因切削力过大，材料硬点，刀具缺陷
后果停机，工件损伤
预防刀具监控（力/振动），材料入厂检验
原因夹具变形，切削热变形，材料内应力
后果密封面泄漏，装配不良
预防均匀夹紧，分步加工，去应力
原因丝锥磨损，底孔偏差，进给不同步
后果螺纹连接松动
预防丝锥寿命管理，螺纹通止规全检
原因细菌滋生，杂质混入，浓度下降
后果工件锈蚀，刀具寿命下降
预防定期浓度/PH 检测，杀菌维护
原因程序遗漏，工序遗漏
后果锐边割伤，应力集中
预防程序审查清单，首件全尺寸检查
原因夹紧力过大，工件刚性不足，装夹点不当
后果加工后弹性回复，尺寸超差
预防均匀夹紧，增加辅助支撑
原因工序间搬运/堆放不当
后果表面不良
预防专用料盘/隔板，单件流转
原因程序编写错误，仿真未做，刀具补偿错
后果机床/工件损坏，停机
预防CAM 仿真验证，首件空运行
原因量具精度不足，温度差异，操作不当
后果误判合格/不合格
预防MSA 分析，定期校准，恒温测量
原因去毛刺工艺遗漏，死角难清理
后果装配干涉，系统污染
预防去毛刺作业指导书，内窥镜抽检
原因活塞环与缸壁润滑不良，异物进入
后果功率下降，烧机油
预防机油品质控制，进气过滤
原因换档冲击，润滑不良，材料硬度不足
后果换档困难，打齿
预防同步环材料耐磨验证，换档力控制
原因卡钳导向销卡滞，制动盘不平，材料不匹配
后果制动抖动，制动力下降
预防导向销润滑+防尘，制动盘跳动 ≤0.03mm
原因万向节磨损，齿条间隙过大，衬套老化
后果转向松动感，客户抱怨
预防万向节预紧力验证，齿条弹簧预紧
原因钎焊虚焊，接头松动，振动疲劳
后果发动机过热，拉缸风险
预防焊缝氦检漏，振动耐久试验
原因反复热循环，材料抗氧化不足
后果排气泄漏，噪音增大
预防耐热钢选型，热循环耐久验证
原因电极磨损，焊接参数偏移，板材间隙大
后果车身刚度下降，安全隐患
预防电极修磨周期 ≤200 焊点，超声抽检
原因前处理不良，底材污染，固化不充分
后果外观不良，腐蚀风险
预防前处理磷化膜质量检查，固化温度监控
原因衬套材料不耐磨，灰尘侵入，润滑不足
后果底盘异响，操控性下降
预防衬套耐磨材料选型，防尘罩设计
原因密封圈老化/缺失，连接器未完全锁合
后果信号中断，功能失效
预防IP67 防水连接器，装配到位确认
原因高温长期服役，晶界滑动
后果叶片伸长，与机匣摩擦
预防单晶/定向凝固合金，蠕变寿命监控
原因冲击损伤，层间剪切应力，制造缺陷
后果结构强度下降，灾难性失效风险
预防冲击后压缩强度 (CAI) 验证，NDT 全检
原因屏蔽不良，接地不当，频率冲突
后果导航/通信信号异常
预防DO-160 EMC 测试，屏蔽+滤波设计
原因预紧力不当，应力集中，腐蚀环境
后果结构松动，功能失效
预防力矩+角度联合控制，腐蚀防护
原因密封件老化，表面划伤，压力冲击
后果液压压力下降，控制失效
预防密封件寿命管理，液压液清洁度控制
原因微幅振动，配合面润滑不良
后果配合精度下降，振动增大
预防表面涂层（MoS2），预紧力优化
原因拉应力+腐蚀环境（盐雾/湿热）
后果结构完整性丧失
预防压应力表面处理（喷丸），环境密封
原因密封老化，结构裂纹，振动疲劳
后果燃料损失，火灾风险
预防密封件定期更换，燃料箱压力测试
原因体液腐蚀，微动磨损，材料纯净度不足
后果组织炎症，植入失败
预防钛合金/钴铬合金材料认证，表面钝化
原因密封温度/压力不当，材料缺陷，运输损伤
后果无菌屏障失效，感染风险
预防100% 密封完整性测试（气泡法/染料法）
原因电池老化，充电电路故障，温度影响
后果断电时设备停机
预防电池定期更换计划，自检电路
原因需求遗漏，边界条件未测试，版本管理不当
后果误诊/误治疗
预防IEC 62304 软件生命周期，单元测试覆盖率
原因模具磨损，收缩率波动，工艺参数漂移
后果器械配合不良，功能失效
预防模具寿命管理，SPC 关键尺寸
原因灭菌参数不当，装载过密，蒸汽质量差
后果交叉感染
预防生物指示剂每锅验证，BD 测试
原因光学元件偏移，光源衰减，CCD/CMOS 老化
后果诊断准确性下降
预防光学系统固定设计，光源寿命管理
原因管路材料过硬，弯曲半径过小，异物
后果输液中断，治疗延误
预防管路柔韧性验证，最小弯曲半径标注
原因温度/时间不足，设备结垢，流量过大
后果食品安全风险，召回
预防100% 温度-时间连续记录，流量联锁
原因检测器灵敏度漂移，产品效应干扰
后果金属异物混入产品
预防每小时标准样件校验，产品效应补偿
原因流量计漂移，阀门泄漏，温度变化
后果客户投诉/法规风险
预防定期称重校验，灌装阀密封检查
原因密封温度/时间不当，封口污染，材料缺陷
后果产品变质，食品安全风险
预防100% 密封检测（真空衰减法）
原因加热时间不足，产品厚度过大，装载过密
后果病原菌存活，食品安全风险
预防中心温度探头 100% 监控，装载规范
原因清洗液浓度不足，流速不够，死角未覆盖
后果交叉污染，微生物滋生
预防CIP 参数自动监控（浓度/温度/流速/时间）
原因标签版本管理不当，贴标设备错乱
后果过敏原风险，召回/法规处罚
预防标签版本电子校验，首件确认
原因设备故障，门未关好，断电
后果产品变质，食品安全风险
预防温度连续监控+报警，备用电源
原因电池片不匹配，遮挡，焊接不良
后果组件过热，功率衰减，火灾风险
预防电池片分选匹配，EL 检测
原因交变载荷，润滑不良，颗粒污染
后果传动效率下降，停机维修
预防润滑油清洁度监控，齿面硬度验证
原因长期过温运行，绝缘受潮，局部放电累积
后果绝缘击穿，设备损毁
预防绝缘材料耐热等级验证，局放在线监测
原因内短路，过充/过放，散热不良
后果起火/爆炸
预防BMS 多重保护，电芯分选匹配
原因绝缘厚度不均，局部缺陷，长期过载
后果短路，停电
预防在线火花测试，绝缘厚度 100% 检测
原因燃料含硫/钒，高温沉积物
后果叶片减薄，断裂风险
预防燃料净化，叶片热障涂层 (TBC)
原因局部低压产生气泡，气泡溃灭冲击表面
后果表面剥落，效率下降
预防抗空蚀材料（不锈钢堆焊），流道优化
原因氢脆，格架微动磨损，功率骤变
后果放射性泄漏
预防包壳材料锆合金认证，功率变化率限制