产品更新

优化1.8.32026-10-03

登录体验优化。 ✨ 新功能 • 主动登录后直达工作台行动视图:待办、建议与下一步一目了然 🔧 功能改进 • 在质量屋、PFMEA 等工具中操作被要求登录时,登录后回到原来的页面继续工作,不再跳走 • 工作区默认展示行动视图(此前为项目视图),随时可切换回项目视图

优化1.8.22026-09-29

8D 自查结果直接进入报告评审。 ✨ 新功能 • 审查完成后自动免费生成 8D 报告,直接进入逐维度评审页,问题逐条核对 🔧 功能改进 • 自查页移除静态效果预览,审查结果以真实报告呈现 • 还原审查记录时即时展示已解析结果,无需重复等待

优化1.8.12026-09-27

8D 自查页改版为修复工作台。 ✨ 新功能 • 每个问题卡新增「一键修复」,批量修复显示预计总消耗 • 审查记录:顶栏随时查看历史,可按 待修复/已修复 一键还原 • 修复后可一键重新审查,形成 修复 → 复审 闭环 🔧 功能改进 • 页面改为沉浸式工作台布局,自查页聚焦输入与修复 • 问题按严重程度排序,需优先处理的置顶展示 • 自查效果预览默认展开

新功能1.8.02026-09-24

8D 预检报告 + 工具落地页。 ✨ 新功能 • 8D 预检报告:交付前 AI 自动审查 D1-D8 完整性与一致性,首次免费 • 新增公差分析、SPC、MSA、PFMEA 四个工具直达页 • 9 个编辑器导出/分享/下一步操作统一 🔧 功能改进 • 新增文献综述工具直达页

新功能1.7.202026-09-23

公差分析视觉升级 + 工作台导航优化。 ✨ 新功能 • 尺寸链环路模型图:可视化展示增环/减环关系,支持 20+ 组成环动态缩放 • 封闭环目标改为设计要求卡片:ES/EI 色标 + 汇总条 • 组成环表格新增 σ/贡献% 列 🔧 功能改进 • 工作台主导航新增「质量工作流」「项目」入口 • 输入面板支持拖动调宽,图卡自动平分剩余高度

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电子SMT

电子 SMT 是 PCB 组装的核心工艺。24 种失效模式,从焊接缺陷到 ESD 损伤。

24 条失效模式1 篇报告

研究报告

全部报告 →

热门失效模式

查看全部 24 条 →
电子SMT高

锡珠

原因焊膏回流曲线不当,焊膏吸潮

电子SMT高

立碑(曼哈顿效应)

原因焊盘受热不均匀,贴片偏移

电子SMT高

虚焊(冷焊)

原因回流温度不足,焊膏未完全融化

电子SMT高

桥接(短路)

原因焊膏量过多,间距过小

电子SMT高

锡须生长

原因纯锡镀层应力驱动

电子SMT高

焊点开裂

原因热循环疲劳,CTE不匹配

电子SMT高工程推断

BGA 焊点空洞(Void)

原因焊膏中助焊剂挥发不均,回流曲线升温过快

S7O5D4
电子SMT高工程推断

焊膏塌陷(细间距)

原因焊膏粘度低,环境温度过高,印刷后等待过久

S7O4D4
电子SMT高工程推断

回流阴影效应

原因大器件遮挡小器件,局部热容量差异

S7O4D5
电子SMT高学术研究

金锡脆性焊点

原因金层过厚,金锡共晶比例不当

S8O3D5

用行业失效模式库检查你的 PFMEA

将你的 PFMEA 行与行业知识库对比,发现覆盖度盲区。