登录体验优化。 ✨ 新功能 • 主动登录后直达工作台行动视图:待办、建议与下一步一目了然 🔧 功能改进 • 在质量屋、PFMEA 等工具中操作被要求登录时,登录后回到原来的页面继续工作,不再跳走 • 工作区默认展示行动视图(此前为项目视图),随时可切换回项目视图
8D 自查结果直接进入报告评审。 ✨ 新功能 • 审查完成后自动免费生成 8D 报告,直接进入逐维度评审页,问题逐条核对 🔧 功能改进 • 自查页移除静态效果预览,审查结果以真实报告呈现 • 还原审查记录时即时展示已解析结果,无需重复等待
8D 自查页改版为修复工作台。 ✨ 新功能 • 每个问题卡新增「一键修复」,批量修复显示预计总消耗 • 审查记录:顶栏随时查看历史,可按 待修复/已修复 一键还原 • 修复后可一键重新审查,形成 修复 → 复审 闭环 🔧 功能改进 • 页面改为沉浸式工作台布局,自查页聚焦输入与修复 • 问题按严重程度排序,需优先处理的置顶展示 • 自查效果预览默认展开
8D 预检报告 + 工具落地页。 ✨ 新功能 • 8D 预检报告:交付前 AI 自动审查 D1-D8 完整性与一致性,首次免费 • 新增公差分析、SPC、MSA、PFMEA 四个工具直达页 • 9 个编辑器导出/分享/下一步操作统一 🔧 功能改进 • 新增文献综述工具直达页
公差分析视觉升级 + 工作台导航优化。 ✨ 新功能 • 尺寸链环路模型图:可视化展示增环/减环关系,支持 20+ 组成环动态缩放 • 封闭环目标改为设计要求卡片:ES/EI 色标 + 汇总条 • 组成环表格新增 σ/贡献% 列 🔧 功能改进 • 工作台主导航新增「质量工作流」「项目」入口 • 输入面板支持拖动调宽,图卡自动平分剩余高度
电子 SMT 是 PCB 组装的核心工艺。24 种失效模式,从焊接缺陷到 ESD 损伤。
原因焊膏回流曲线不当,焊膏吸潮
原因焊盘受热不均匀,贴片偏移
原因回流温度不足,焊膏未完全融化
原因焊膏量过多,间距过小
原因纯锡镀层应力驱动
原因热循环疲劳,CTE不匹配
原因焊膏中助焊剂挥发不均,回流曲线升温过快
原因焊膏粘度低,环境温度过高,印刷后等待过久
原因大器件遮挡小器件,局部热容量差异
原因金层过厚,金锡共晶比例不当
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